AS800 概览
2D 自动视觉检测设备
AS800 是业界领先的 2D 自动视觉检测设备,旨在帮助您实现高效且精确的缺陷检测,满足您各种晶圆制程的检测需求。凭借其灵活的模块化设计、多样的照明光源配置、AI 驱动的智能识别技术,持续保障您的生产流程质量。
无论是晶圆表面缺陷检测、内部裂缝分析,还是高精度的特殊应用需求,AS800 都能提供可靠且高效的解决方案,提高生产良率,助您在市场中保持竞争优势。
主要特点
Change Kit
独特的机构设计,可快速适应不同尺寸与形状的晶圆载具,灵活应对制程需求。
多倍率光学系统
选配转塔式多倍率光学系统,支持 2.5x、5x 和 10x 自动切换。
Docking Loader
支持双 AVI 检测站,实现高效上下料与多机台对接功能。
灵活选配模块
依应用需求灵活选配多种检测模块,如 2D 视觉和轮廓检测,在单一设备上实现多种功能。
解决方案
AS800 如何解决检测难题
掌控高品质标准
专为解决质量不稳定问题而打造,结合高精度成像技术与灵活光源系统,可高效检测多种材质和结构,
有效减少误检和漏检。系统具备多种专业检测功能,全面提升产品质量监控能力。
搭载自动对焦技术,确保成像清晰,提高检测速度和准确性。
通过自适应教导功能(Auto-Train Teaching),优化检测质量,减少误检和漏检。
透过高穿透性光源,检测晶圆内部的微小裂缝及缺陷,实现非破坏性检测。
提升生产效率
实现高效检测流程,支持同步双面检测,显著缩短检测时间。结合智能缺陷分类和数据处理技术,
降低人工干预需求,全面提升生产效率,助力优化产线运行。
同步检测正反面,减少上下料次数,提高检测效率和产品质量,优化生产流程自动化水平。
系统标配两台高性能分布式运算电脑,可根据需求增加更多计算资源,快速处理高负载检测任务。
降低生产成本
结合 AI 驱动的缺陷识别与智能审核功能,减少人工复检需求,提高检测精度。
同时支持检测数据合并,自动生成精准报告,降低人工干预和人为误差,全面优化检测流程,大幅提升成本效益。
AI 缺陷识别功能可自动审核检测结果并进行智能修正,降低人力成本。
自动整合正反面及多倍率检测数据,生成一致性报告,减少人工操作和潜在误差。
晶圆翘曲
最高支持
± 3 mm
双面检测
检测效率
↑ 50 %
AI 驱动检测
检测精度高达
↑ 99 %
应用范围
2D 检测
支持正面与背面的高精度检测
检测电极缺陷、剥落、崩边、外延层缺陷等
3D 检测
全方位三维测量与表面轮廓检测
适用于复杂结构的精确测量,提高检测深度与准确性
可见光检测
精确检测表面结构
支持电极刮伤、发光区缺陷及其他表面缺陷检测
IR 光源检测
采用高穿透性光源检测暗裂,识别材料内部潜在裂缝
非破坏性检测,提供高效、低热影响的内部结构分析
UV 光源检测
适用于微裂纹检测,精准识别表面微小缺陷
适用于 Micro LED 结构完整性检测,确保发光稳定性与高可靠性
Si(硅)
适用于 IC、MEMS、传感器及存储器制造中的缺陷检测
GaAs(砷化镓)
应用于光通讯(PD、VCSEL)、LED 和 RF 领域,为精密元件提供可靠的检测保障
GaN(氮化镓)
适用于高频与高功率电子应用,精准检测高功率放大器的性能,确保可靠性与效率
EEL(边缘发射激光器)
针对光通讯(PD、VCSEL)、工业激光器和医疗设备,提供高精度检测方案,确保组件质量与稳定性能
2D 检测
支持正面与背面的高精度检测
检测电极缺陷、剥落、崩边、外延层缺陷等
3D 检测
全方位三维测量与表面轮廓检测
适用于复杂结构的精确测量,提高检测深度与准确性
可见光检测
精确检测表面结构
支持电极刮伤、发光区缺陷及其他表面缺陷检测
IR 光源检测
采用高穿透性光源检测暗裂,识别材料内部潜在裂缝
非破坏性检测,提供高效、低热影响的内部结构分析
UV 光源检测
适用于微裂纹检测,精准识别表面微小缺陷
适用于 Micro LED 结构完整性检测,确保发光稳定性与高可靠性
Si(硅)
适用于 IC、MEMS、传感器及存储器制造中的缺陷检测
GaAs(砷化镓)
应用于光通讯(PD、VCSEL)、LED 和 RF 领域,为精密元件提供可靠的检测保障
GaN(氮化镓)
适用于高频与高功率电子应用,精准检测高功率放大器的性能,确保可靠性与效率
EEL(边缘发射激光器)
针对光通讯(PD、VCSEL)、工业激光器和医疗设备,提供高精度检测方案,确保组件质量与稳定性能
技术规格

项目
AS800
正背检相机
25MP, 31MP Mono Color
相机倍率及分辨率
2.5x 1.38µm/pixel
5x 0.69µm/pixel
10x 0.345µm/pixel
最大晶圆尺寸
8 吋
多计算机检测
标配: 2台
选配: 至多6台
高倍光学减震等级
符合 VC-D 振动控制标准
双面检测
异色缺陷检测
快速转换载具
晶圆翘曲补偿
项目
AS800
正背检相机
25MP, 31MP Mono Color
相机倍率及分辨率
2.5x 1.38µm/pixel
5x 0.69µm/pixel
10x 0.345µm/pixel
最大晶圆尺寸
8 吋
多计算机检测
标配: 2台
选配: 至多6台
高倍光学减震等级
符合 VC-D 振动控制标准
双面检测
异色缺陷检测
快速转换载具
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