晶圆级可靠度 (WLR)
旺矽释义
晶圆级可靠度（WLR）是指元件在特定状态下经过一定时间测试后，其电性规格仍保持高一致性的能力。集成电路完成设计且初版晶矽制作完成后，便会进行晶圆级可靠度（WLR）测试，通过评估技术的可靠度，加速新集成电路设计及制程的验证。应用范例如下：
- 元件可靠度：热载子注入（HCI）、负偏压温度不稳定性（NBTI）、正偏压温度不稳定性（PBTI）…
- 闸极氧化层整体性：依时性介电崩溃（TDDB）、步阶斜坡信号（V-Ramp.）高压闸极氧化层整体性（HV-GOI）…
- 金属层互连：电子迁移（EM）、内层介电层（ILD）、依时性介电崩溃（TDDB）…
测量需求
晶圆级可靠度的主要挑战在于满足各种压力测试相互冲突的需求，包括：高传输量、高弹性、长时间且能承受极端温度的测量等。
旺矽解决方案
旺矽的 AirCool® PRIME Thermal Chucks 高温载台（300°C）能在各种温度下保持优异的平稳度，因此可在多点测试中展现绝佳测量效能。快速的载台升降温时间，能为短时间内多重温度的可靠度测试提升效率及产出。
高可靠度、由高温载台、控制器及冷却器所组成的热能系统，以及稳固、可精准下针的探针台系统（TS150、TS200、TS300），皆是长时间进行晶圆级可靠度测试、以及降低整体测试成本的重要元素。
旺矽自动探针台能与 Celadon Systems 高效能探针卡整合，提供您轻松且全方位的高密度、多晶相、以及高温晶圆级可靠度测试环境。
旺矽的 WaferWallet® 亦提供 TS3500-SE 扩充至全自动化测试能力。其设计包含五个符合人体工学、便于手动上片、独立的晶圆卡匣，适合 150、200 或 300 mm 用于元件建模的晶圆。