设计验证及集成电路工程
旺矽释义
集成电路的设计验证对半导体的制程成功至关重要。
除了电子设计自动化（EDA）设计验证工具、内建自测试（BIST）及可测试性设计（DFT）这些方法之外，集成电路制造商亦使用许多方式验证初版矽晶样品。这些方式包括使用测试用的工程探针台系统，搭配多种测试仪器、自动测试设备（ATE）及专用的工程验证系统。
测量需求
在测量集成电路及设计验证时，工程师面对繁复的测试仪器配置挑战，例如直流（DC）和射频（RF）电源及电子仪表、示波器／矢量网络分析仪等等。这些挑战在考量测量温度、高阻抗、频率范围以及使用高针数探针卡测量集成电路时，更显困难与复杂；自动测试设备（ATE）的电缆连接接口问题亦不少见。
旺矽解决方案
旺矽工程探针台系統具有弹性的设计：支持尺寸大小从 50 至 300 mm 的晶圆，并具备宽广温度范围的直流（DC）、三轴（triaxial）及射频（RF）载台，可搭配各款初、高阶直流（DC）/ 射频（RF）微定位器（MicroPositioners）、工作距离长的单筒显微镜及光学配件等；对任何测量需求及成本预算，旺矽皆能提供您最理想的解决方案。
旺矽完善的 RF 探针集成电路解决方案为精准需求高的射频测量及高频校正，推出校正软件 QAlibria® 以及旺矽射频和微波探针，提供您最完美的测量环境。
TITAN™ RF 探针系列旗下的双信号 GSGSG 及 GSSG 探针是测量毫米波差分集成电路的最佳选择。针对使用示波器的测量，旺矽亦提供具备可更换式叶片及高输入阻抗的宽带主动式探针。
